(原标题:深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高精良融会等特点,主要诈欺于搭载CPU、GPU等逻辑芯片体育游戏app平台)
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者规划默示,FC-BGA封装基板具备高多层、高精良融会等特点,主要诈欺于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产物具体诈欺场景取决于客户本人需求。